硬金和足金有什么区别

硬金和足金有什么区别
硬足金又名3D硬金、硬黄金、硬金，3D硬金的“3D”是three-dimensional的缩写，意思就是三维图形。“3D硬足金”饰品，是打破传统工艺制造的一种新形产品，主要以“电铸”模式生产而成。
1、硬度不同：硬金的硬度为HV140-160，比传统黄金制品的硬度提高了近4倍，非常接近18K黄金的硬度。因此，硬金具有硬度高、耐磨性强等特点。
2、立体感不同：普通足金在外观的设计上基本一致，立体感也不会那么强;但硬金在立体感的打造上非常强，而且佩戴也会更加方便、轻巧。
3、可塑性不同：比起普通足金来说，硬金的可塑性更强。硬金纯度超过第一代足金的纯度，同时兼具18K金的坚韧特性，让黄金具有更强的可塑性。
4、佩戴舒适度不同：硬金的佩戴舒适度很高，体积大而质量小；而传统足金的舒适度一般，相同体积条件下，质量比硬金重。
5、首饰精美度不同：传统足金制作出来的首饰容易变形，且款式单调;而硬金制作出来的首饰精细，造型生动立体，且款式丰富多样。

对于硬足金的电铸工艺，主要可以分为两大类：氰化电铸和无氰电铸

传统氰化工艺电铸足金饰品，电镀层硬度只有HV 60-70左右。通过改变铸液添加液，调整工艺参数，足金硬度可达到HV 140甚至更高。但是，一个重要的问题是，氰化物有剧毒，对人体健康和环境均有害，含氰废水的初始浓度很高，是一个严重的污染源。因此，在2003年中国有关部门已经出明规定禁止氰化物电镀工艺。无氰或微氰电铸工艺就成为大家追求的目标，也更加符合环保要求。

由于需要所在，在无氰电镀的基础上研发出亚硫酸盐和柠檬酸盐等电镀足金工艺。亚硫酸盐电铸液的分散能力和深镀能力好、电流效率高、镀层细致光亮。亚硫酸金铵电铸液的生产过程中pH值不稳定，需要实时密切控制条件；此外，加入氨水时的生产条件差。所以。目前生产企业主要使用亚硫酸金钠电铸液进行足金硬化工艺。目前，经过一系列的改良配方后，亚硫酸金钠电铸工艺能够稳定沉积200μm以上的足金电铸层，硬度可高于HV 140，且电铸液稳定性高，pH值基本维持在7.0左右。