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电子密押的开发要点

时间:2024-01-05 14:48:47 栏目:学习方法
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电子密押的开发要点:

1、无关人员不能运行该程序,为安全起见,只有有权编制密押的业务人员可以运行该程序,其他人员不得运行该程序。程序开始运行即要求输入密码,密码输入正确方可进入程序提供的功能菜单,实现相应的功能,否则程序自动结束,进入程序的密码应不定期由业务人员更换;

2、每一个网点只能编制本网点的密押,程序提供的对密押的操作可分为编制密押和复核密押。利用编制密押功能只能编制本网点的密押,利用复核密押的功能可以复核本网点或其它网点的密押。

使用电子密押可加强保密性,使密押的使用更安全、可靠,同时密押编制的准确性和效率也大大提高。



如何确保电子密押的真实性、完整性、不可篡改性和不可抵赖性?

电子密押器采用了经过国家密码管理部门认证的核心加密技术(非对称密钥算法),对债券自营托管账号和债券业务要素进行计算,由电子密押器生成的16位电子密押具有真实性、完整性、不可篡改性和不可抵赖性。首先,结算成员领取的每台密押器与其自营托管账号相对应,应急业务凭单参与密钥运算的要素每次均有差异,在非对称密钥算法下每次生成的电子密押具有唯一性。其次,电子密押器的密钥即算法内嵌保密,密押必须通过密押器才能生成,密押生成方与密押核验方完全隔离,密押器的生产厂商和密押系统核验方均无法生成有效的电子密押。

电子行业环评技术要点

电子行业环评技术要点

电子行业环评工作应在工程分析的基础上,重点关注项目产业政策及规划符合性、污染物分析、环境风险和行业排放标准,以便为环境管理提供科学依据,争取做到环保、经济、社会等效益的有机统一。下面整理了一些电子行业环评技术要点,欢迎大家阅读!

1 产业政策和规划符合性

电子行业涉及的范围十分广泛,包括半导体器件生产、电子真空与光电子器件生产、电子元件生产、电子专用材料生产和电子终端产品装配等。产业政策和宏观规划符合性方面,国家层面应关注《产业结构调整指导目录(2011 年本)》(2013 年修订)、《外商投资产业指导目录》(2011 年修订)、《电子信息制造业“十二五”发展规划》(2012 年)、《集成电路产业“十二五”发展规划》(2012年)、《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》(2012 年)、《电子专用设备仪器“十二五”规划》(2012 年)等,另外还需关注项目所在区域的产业发展规划、环境保护规划、环境功能区划、城市总体规划及资源开发利用规划等。

2 行业主要污染物

2.1 水污染物

集成电路制造业、液晶显示器制造业、印制电路板制造业等都是电子工业中的废水排放大户。电子行业产生的废水主要有含氨废水、含氟/ 磷废水、含铜废水、含重金属废水、含氰废水、有机废水、酸碱废水等,水污染物主要有pH、SS、COD、NH3- N、石油类、色度、氰化物、氟化物、磷酸盐、重金属等。COD 和NH3- N 为国家实行总量控制的水污染物。电子产品制造的.电镀、沉铜、酸洗、蚀刻等工艺排放的废水中含有第一类污染物(总砷、总铅、总铬、六价铬、总镍、总镉和总银)以及铜、锌等重金属污染物。

2.2 大气污染物

电子清洗、感光成像、表面涂层等工艺会产生有机废气(苯类、VOCs),酸洗磷化、表面处理、蚀刻等工序产生酸性废气(HCl、硫酸雾、氮氧化物等)和碱性废气(NH3),半导体器件制造(如集成电路、分立器件)的离子注入掺杂、化学气相沉积、金属化等工序产生有毒废气(如氟化物、BCl3、HBr 等)。

2.3 固体废物

电子产品生产过程产生的危险废物包括废酸、废碱、废有机溶剂等。如某12 英寸集成电路芯片制造项目危险废物年产生量28642t,某TFT- LCD 项目危险废物年产生量26356t[2]。这些危险废物若处置不当而流失,其中的重金属、难降解有机物就会对土壤、地下水和大气造成严重污染。

2.4 噪声

电子行业的噪声源主要来自辅助动力设备及配套工程,如动力站、冷却塔等,若其设置或处理措施不当将产生噪声扰民问题。

2.5 环境风险

电子产品生产过程中使用多种具腐蚀性、毒性、易燃性、氧化性的化学品和有机溶剂,此外还可能有多种毒性、腐蚀性气体,存在“储罐/ 槽”、“输送管道”意外泄漏和操作不当导致的事故排放等潜在环境风险,并且可能具有复合化学污染的潜在危险性。

3 行业环保标准

目前,电子工业企业执行《大气污染物综合排放标准》(GB16297- 1996)、《污水综合排放标准》(GB8978- 1996)、《电镀污染物排放标准》(GB 21900- 2008)、《电子玻璃工业大气污染物排放标准》(GB 29495- 2013)、《电池工业污染物排放标准》(GB30484- 2013)等。对于涉及印制电路板、电镀工艺等已发布有清洁生产标准:《清洁生产标准电镀行业》(HJ/T 314- 2006)和《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ/T 450- 2008)。

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